SLA(ਸਟੀਰੀਓਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ) ਇੱਕ ਐਡਿਟਿਵ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜੋ ਇੱਕ UV ਲੇਜ਼ਰ ਨੂੰ ਫੋਟੋਪੋਲੀਮਰ ਰਾਲ ਦੇ ਵੈਟ ਉੱਤੇ ਫੋਕਸ ਕਰਕੇ ਕੰਮ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਕੰਪਿਊਟਰ ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਨਿਰਮਾਣ ਜਾਂ ਕੰਪਿਊਟਰ ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ (CAM/CAD) ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਦੀ ਮਦਦ ਨਾਲ, UV ਲੇਜ਼ਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਫੋਟੋਪੋਲੀਮਰ ਵੈਟ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਕੀਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਜਾਂ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਖਿੱਚਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਫੋਟੋਪੋਲੀਮਰ ਅਲਟਰਾਵਾਇਲਟ ਰੋਸ਼ਨੀ ਪ੍ਰਤੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਰਾਲ ਫੋਟੋਕੈਮੀਕਲ ਤੌਰ 'ਤੇ ਠੋਸ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਲੋੜੀਂਦੀ 3D ਵਸਤੂ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਹਰੇਕ ਪਰਤ ਲਈ ਉਦੋਂ ਤੱਕ ਦੁਹਰਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਤੱਕ 3D ਵਸਤੂ ਪੂਰੀ ਨਹੀਂ ਹੋ ਜਾਂਦੀ।
CARMANHAAS ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ ਆਪਟੀਕਲ ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤੇਜ਼ ਗੈਲਵੈਨੋਮੀਟਰ ਸਕੈਨਰ ਅਤੇ F-THETA ਸਕੈਨ ਲੈਂਸ, ਬੀਮ ਐਕਸਪੈਂਡਰ, ਮਿਰਰ, ਆਦਿ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।
355nm ਗੈਲਵੋ ਸਕੈਨਰ ਹੈੱਡ
| ਮਾਡਲ | ਪੀਐਸਐਚ14-ਐੱਚ | ਪੀਐਸਐਚ20-ਐੱਚ | ਪੀਐਸਐਚ30-ਐੱਚ |
| ਪਾਣੀ ਨਾਲ ਠੰਢਾ/ਸੀਲਬੰਦ ਸਕੈਨ ਹੈੱਡ | ਹਾਂ | ਹਾਂ | ਹਾਂ |
| ਅਪਰਚਰ (ਮਿਲੀਮੀਟਰ) | 14 | 20 | 30 |
| ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਸਕੈਨ ਐਂਗਲ | ±10° | ±10° | ±10° |
| ਟਰੈਕਿੰਗ ਗਲਤੀ | 0.19 ਮਿ.ਸ. | 0.28 ਮਿ.ਸ. | 0.45 ਮਿ.ਸ. |
| ਕਦਮ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਸਮਾਂ (ਪੂਰੇ ਸਕੇਲ ਦਾ 1%) | ≤ 0.4 ਮਿ.ਸ. | ≤ 0.6 ਮਿ.ਸ. | ≤ 0.9 ਮਿ.ਸ. |
| ਆਮ ਗਤੀ | |||
| ਸਥਿਤੀ / ਛਾਲ | < 15 ਮੀਟਰ/ਸਕਿੰਟ | < 12 ਮੀਟਰ/ਸਕਿੰਟ | < 9 ਮੀਟਰ/ਸਕਿੰਟ |
| ਲਾਈਨ ਸਕੈਨਿੰਗ/ਰਾਸਟਰ ਸਕੈਨਿੰਗ | < 10 ਮੀਟਰ/ਸਕਿੰਟ | < 7 ਮੀਟਰ/ਸਕਿੰਟ | < 4 ਮੀਟਰ/ਸਕਿੰਟ |
| ਆਮ ਵੈਕਟਰ ਸਕੈਨਿੰਗ | < 4 ਮੀਟਰ/ਸਕਿੰਟ | < 3 ਮੀਟਰ/ਸਕਿੰਟ | < 2 ਮੀਟਰ/ਸਕਿੰਟ |
| ਵਧੀਆ ਲਿਖਣ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ | 700 ਸੀਪੀਐਸ | 450 ਸੀਪੀਐਸ | 260 ਸੀਪੀਐਸ |
| ਉੱਚ ਲਿਖਣ ਗੁਣਵੱਤਾ | 550 ਸੀਪੀਐਸ | 320 ਸੀਪੀਐਸ | 180 ਸੀਪੀਐਸ |
| ਸ਼ੁੱਧਤਾ | |||
| ਰੇਖਿਕਤਾ | 99.9% | 99.9% | 99.9% |
| ਮਤਾ | ≤ 1 ਉੜਦ | ≤ 1 ਉੜਦ | ≤ 1 ਉੜਦ |
| ਦੁਹਰਾਉਣਯੋਗਤਾ | ≤ 2 ਉੜਦ | ≤ 2 ਉੜਦ | ≤ 2 ਉੜਦ |
| ਤਾਪਮਾਨ ਵਹਾਅ | |||
| ਆਫਸੈੱਟ ਡ੍ਰਿਫਟ | ≤ 3 ਉੜਦ/℃ | ≤ 3 ਉੜਦ/℃ | ≤ 3 ਉੜਦ/℃ |
| Qver 8 ਘੰਟੇ ਲੰਬੀ-ਅਵਧੀ ਆਫਸੈੱਟ ਡ੍ਰਿਫਟ （15 ਮਿੰਟ ਚੇਤਾਵਨੀ ਤੋਂ ਬਾਅਦ） | ≤ 30 ਉੜਦ | ≤ 30 ਉੜਦ | ≤ 30 ਉੜਦ |
| ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਸੀਮਾ | 25℃±10℃ | 25℃±10℃ | 25℃±10℃ |
| ਸਿਗਨਲ ਇੰਟਰਫੇਸ | ਐਨਾਲਾਗ: ±10V ਡਿਜੀਟਲ: XY2-100 ਪ੍ਰੋਟੋਕੋਲ | ਐਨਾਲਾਗ: ±10V ਡਿਜੀਟਲ: XY2-100 ਪ੍ਰੋਟੋਕੋਲ | ਐਨਾਲਾਗ: ±10V ਡਿਜੀਟਲ: XY2-100 ਪ੍ਰੋਟੋਕੋਲ |
| ਇਨਪੁੱਟ ਪਾਵਰ ਲੋੜ (ਡੀਸੀ) | ±15V@ 4A ਅਧਿਕਤਮ RMS | ±15V@ 4A ਅਧਿਕਤਮ RMS | ±15V@ 4A ਅਧਿਕਤਮ RMS |
355nmਐੱਫ-ਥੀਟਾ ਲੈਂਸes
| ਭਾਗ ਵੇਰਵਾ | ਫੋਕਲ ਲੰਬਾਈ (ਮਿਲੀਮੀਟਰ) | ਸਕੈਨ ਫੀਲਡ (ਮਿਲੀਮੀਟਰ) | ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਪੁਤਲੀ (ਮਿਲੀਮੀਟਰ) | ਕੰਮ ਕਰਨ ਦੀ ਦੂਰੀ (ਮਿਲੀਮੀਟਰ) | ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਥਰਿੱਡ |
| SL-355-360-580 ਲਈ ਜਾਂਚ ਕਰੋ। | 580 | 360x360 | 16 | 660 | ਐਮ 85 ਐਕਸ 1 |
| SL-355-520-750 ਲਈ ਜਾਂਚ ਕਰੋ। | 750 | 520x520 | 10 | 824.4 | ਐਮ 85 ਐਕਸ 1 |
| SL-355-610-840-(15CA) ਲਈ ਖਰੀਦਦਾਰੀ ਕਰੋ। | 840 | 610x610 | 15 | 910 | ਐਮ 85 ਐਕਸ 1 |
| SL-355-800-1090-(18CA) ਲਈ ਖਰੀਦੋ | 1090 | 800x800 | 18 | 1193 | ਐਮ 85 ਐਕਸ 1 |
355nm ਬੀਮ ਐਕਸਪੈਂਡਰ
| ਭਾਗ ਵੇਰਵਾ | ਵਿਸਥਾਰ ਅਨੁਪਾਤ | ਇਨਪੁੱਟ CA (ਮਿਲੀਮੀਟਰ) | ਆਉਟਪੁੱਟ CA (ਮਿਲੀਮੀਟਰ) | ਰਿਹਾਇਸ਼ ਵਿਆਸ(ਮਿਲੀਮੀਟਰ) | ਰਿਹਾਇਸ਼ ਲੰਬਾਈ(ਮਿਲੀਮੀਟਰ) | ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਥਰਿੱਡ |
| BE3-355-D30:84.5-3x-A(M30*1-M43*0.5) | 3X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | ਐਮ30*1-ਐਮ43*0.5 |
| BE3-355-D33:84.5-5x-A(M30*1-M43*0.5) | 5X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | ਐਮ30*1-ਐਮ43*0.5 |
| BE3-355-D33:80.3-7x-A(M30*1-M43*0.5) | 7X | 10 | 33 | 46 | 80.3 | ਐਮ30*1-ਐਮ43*0.5 |
| BE3-355-D30:90-8x-A(M30*1-M43*0.5) | 8X | 10 | 33 | 46 | 90.0 | ਐਮ30*1-ਐਮ43*0.5 |
| BE3-355-D30:72-10x-A(M30*1-M43*0.5) | 10X | 10 | 33 | 46 | 72.0 | ਐਮ30*1-ਐਮ43*0.5 |
355nm ਸ਼ੀਸ਼ਾ
| ਭਾਗ ਵੇਰਵਾ | ਵਿਆਸ(ਮਿਲੀਮੀਟਰ) | ਮੋਟਾਈ(ਮਿਲੀਮੀਟਰ) | ਕੋਟਿੰਗ |
| 355 ਮਿਰਰ | 30 | 3 | HR@355nm,45° AOI |
| 355 ਮਿਰਰ | 20 | 5 | HR@355nm,45° AOI |
| 355 ਮਿਰਰ | 30 | 5 | HR@355nm,45° AOI |
